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高通直到最近才完成首次大规模部署：1024颗AI100芯片组成的集群。问题是，这批硬件已有三年历史，底层架构更是接近六年前的设计。千颗规模在2026年几乎不值一提。但真正值得关注的是2025年10月发布的AI200。这颗ASIC基于台积电N3E工艺，包含约700亿晶体管，配备768GB LPDDR5X内存，明确瞄准推理市场。
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面对52天75次发布带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。